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南宁高端茶vx:Mini LED封裝與粘接
WL5311
借助概念：儲存卡及CCD/CMOS裝封；鋰微型蓄電池保護板集成ic裝封；藍牙傳感器集成ic添補；BGA或CSP底下添補
WL5200
運用基本原則：同用于對的精密度post請求相當高的運用，如BGA和IC手機存儲卡,淘瓷封口和軟質電路系統倒裝心片；晶圓級倒裝心片封口
WL5100
進行本質特征：單片機芯片添補
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